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随着电子工业的发展，对元器件和整机的稳定可靠性的要求越来越高，因此需要对电子元件或组装部件进行灌封，使其避免大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。

本产品为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，也有叫低环体乙烯基硅油或是高脱乙烯基硅油，电子级乙烯基硅油等。采用特殊的合成工艺，产品不含钾、钠等金属离子，以及低挥发份和极低的残余混合环体量（D3~D10），从而确保优异的电性能。特别适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。

低环体乙烯基硅油在电脑技术、电信及需要微型芯片的其它各种相关领域的发展中扮演着不可或缺的角色。为产品提供极限温度及污染情况下的保护。

低环体乙烯基硅油可作为加成型硅橡胶、有机硅灌封胶和硅凝胶的原料；配以交联剂，补强剂，耐老化剂等混炼可制备高温硫化硅橡胶。

低环体乙烯基硅油的低挥发份和较低的残留混合环体量（D3~D10），特别适用于较低挥发需求的硅胶制品如封装，制膜等产品。

本品为无毒、无味的透明油状物，由进口原料调配而成，分子链一末端带有一个乙烯基活性基团，可与其他活性基团、含氢基团等有机化合物加成反应，在过氧化合物的催化下形成有机硅弹性体，用于调整硅胶粘度，或制作不同硬度和机械性能的液体硅橡胶，反应过程中无其它低分子释放出来。是生产加成型液体硅橡胶，硅凝胶等产品的基础胶料。

为您附上2023年深圳市吉鹏硅氟材料有限公司的低环体乙烯基硅油外检报告：